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有机硅(二)粉末涂料有机硅3

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2020-05-21 1:10:31 * 浏览: 25
自1940年代环氧树脂问世以来,它受到了人们越来越多的关注。它已广泛应用于塑料,涂料,机械,国防等许多领域。近年来,其应用已扩展到结构粘合剂,半导体包装,纤维增强材料,层压板,铜箔,集成电路等领域。环氧树脂具有优异的机械性能,电性能,粘合性能,耐热性,耐溶剂性以及易于加工和低成本的优点。但是,由于其三维三维网络结构,分子链之间缺乏滑动,碳-碳键和碳-氧键可具有较小的表面能和较高的表面能,并且某些羟基会引起较大的内应力,脆性和高温易降解,易受水影响。有机硅具有良好的热稳定性,抗氧化性,耐候性,低温性能,低表面能和较高的介电强度,但制造成本高,机械性能,附着力,耐磨性和耐溶剂性差。 。有机硅改性的环氧树脂是降低环氧树脂内部应力,提高环氧树脂的韧性和耐高温性的有效途径。当前,有机硅改性环氧树脂主要有两种类型,共混和共聚。共聚利用硅酮上的反应性端基,例如羟基,氨基,烷氧基和环氧树脂,环氧和羟基发生反应形成嵌段聚合物,从而解决了相容性问题,并在固化的结构中引入了稳定而灵活的Si-O链改善了环氧树脂的断裂韧性,但与环氧基的反应引入了硅酮链段,不仅消耗了环氧基,而且降低了固化网络的交联度,而大分子柔性链段的引入也降低了环氧的刚性树脂,因此增韧伴随着耐热性(Tg)的降低。 (3)结果与讨论1.改性方法目前,有机硅改性环氧树脂有两种类型:共混和共聚。改性样品通过机械混合法获得。两相之间的相互作用力差,并且容易发生明显的微相分离,形成大的岛状结构。共聚是利用有机硅上的活性端基-羟基与环氧树脂中的环氧基反应形成嵌段聚合物,以解决相容性问题,并引入稳定的柔性链(Si -O链)来改善高倍率(约23,000倍)观察到环氧树脂,共聚改性树脂的断裂韧性,只有非常细的两相分离结构。本文使用化学共聚改性环氧树脂。硅酮的羟基和环氧树脂的环氧基发生开环反应以形成稳定的Si-O-烷烃键。另外,添加硅烷偶联剂KH-550作为过渡相以改善两者的相容性。偶联剂上的氨基和烷氧基分别是环氧树脂和聚硅氧烷的环氧基和末端羟基。羟基反应形成嵌段结构,提高相容性,并降低系统的内部应力。 2.红外光谱将有机硅改性环氧树脂的红外光谱与环氧树脂CYD-014进行比较,见图1和图2。